一、 考試的目的與要求

通過材料分析與測試技術(shù)的學習，考察其對X射線衍射分析技術(shù)、透射電子顯微分析技術(shù)、掃描 電子顯微分析技術(shù)、電子探針顯微分析技術(shù)的掌握程度；著重觀察其對各種分析技術(shù)基本原理及儀器設 備結(jié)構(gòu)的熟練程度，使學生具備常用的材料微觀結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的所必須的基本理論及方法，具備一定的 分析問題的能力和實驗能力。

1.掌握X射線衍射分析、透射電子顯微分析、掃描電子顯微分析、電子探針顯微分析的基本理論;

2.掌握各種分析測試技術(shù)儀器的基本結(jié)構(gòu)及工作原理；

3.掌握常用分析測試技術(shù)對試樣的要求及試樣的制備方法；

4.具備根據(jù)材料的性質(zhì)等信息確定分析手段的初步能力；

5.具備對檢測結(jié)果進行標定和分析解釋的初步能力。

二、 考試知識點及要求

1.X射線衍射分析（35%左右）

考試知識點：

X射線的物理學基礎(chǔ)、X射線衍射方向、X射線衍射強度、多晶體分析方法、物相分析

考試要求：

（1） 識記：X射線的本質(zhì)；連續(xù)X射線譜和特征X射線譜的概念及產(chǎn)生機理；X射線與物質(zhì)的 相互作用；布拉格方程的形式及各參數(shù)的意義；干涉面、干涉指數(shù)的概念；晶面指數(shù)與干涉指數(shù)的關(guān)系； 倒易點陣的性質(zhì)；簡單點陣、體心點陣、面心點陣三種點陣的消光規(guī)律；X射線物相分析中定性分析的 基本原理及基本步驟。

（2） 理解：布拉格方程的推導及應用；結(jié)構(gòu)因數(shù)的物理意義及計算；晶體衍射花樣的特點；X射 線衍射儀法；定量分析的原理及分析方法

（3） 應用：利用布拉格方程求晶面的衍射角；立方點陣結(jié)構(gòu)因數(shù)的計算；K值法進行定量分析

2.透射電子顯微分析（30%左右）

考試知識點：

電子光學基礎(chǔ)、透射電子顯微鏡、電子衍射、晶體薄膜衍襯成像分析

考試要求：

（1） 識記：電磁透鏡像差及產(chǎn)生的原因；電磁透鏡分辨率的影響因素；電磁透鏡的景深和焦長的 概念；電磁透鏡的景深大、焦長長的原因；透射電子顯微鏡的主要組成部分及作用；透鏡中主要光闌的 位置及作用；電子衍射與X射線衍射的異同；電子衍射的基本公式；電子衍襯成像的概念；薄膜試樣 的制備步驟；明場像、暗場像、中心暗場像的概念及成像時電子束及物鏡光闌的位置。

（2） 理解：透射電鏡的成像原理倒易點陣；愛瓦爾德圖解；晶帶定理；單晶電子衍射花樣的標定 方法。

(3)應用：利用嘗試校核法對已知晶體結(jié)構(gòu)衍射花樣進行標定。

3.掃描電子顯微分析技術(shù)(20%左右)

考試知識點：

電子束與固體樣品的相互作用、掃描電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理、掃描電子顯微鏡的主要功能、 表面形貌襯度原理及應用、原子系數(shù)襯度原理及應用。

考試要求：

(1)識記：二次電子、被散射電子、特征X射線、俄歇電子的概念及特點；掃描電鏡的工作原理; 掃描電鏡光學系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；掃描電鏡的主要性能指標；二次電子信號的特點；背散射電子信號的特點； 影響掃描電鏡分辨率的因素。

(2)理解：二次電子形貌襯度像的原理及應用、背散射電子襯度像的原理及應用。

(3)應用：根據(jù)樣品需要選擇合適的信號進行微觀結(jié)構(gòu)分析。

4.電子探針顯微分析(15%左右)

考試知識點：

電子探針的結(jié)構(gòu)與工作原理、電子探針的分析方法及應用

考試要求：

(1)識記：電子探針的工作原理、電子探針的三種工作方式

(2)理解：波譜儀及能譜儀的工作原理和優(yōu)缺點、電子探針的分析方法。

(3)應用：根據(jù)樣品需要選擇波譜分析還是能譜分析。

三、 試卷結(jié)構(gòu)及主要題型

1.試卷結(jié)構(gòu)

基本題70%左右，綜合題20%左右，提高題10%左右。

2.主要題型

主要題型有四大題型，可根據(jù)具體情況作調(diào)整，單項選擇題30%左右，填空題25%左右，簡答題 30%左右，計算題15%左右。

四、 考試方式

釆用閉卷考試形式，出一套試題，并附標準答案。

五、 試題數(shù)量及時間安排

試卷應涵蓋教學大綱規(guī)定內(nèi)容的90%以上，考試時間120分鐘。

六、 使用教材及主要參考書

1 .使用教材

《材料分析方法》(第3版)周玉主編，機械工業(yè)出版社

2.主要參考書

《材料近代分析測試方法》(修訂版)常鐵軍，劉喜軍主編，哈爾濱工業(yè)大學出版社